联华配资芯碁微装筹划香港上市：增收不增利，毛利率连续下滑

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　　2025年6月28日，芯碁微装发布公告，其第二届董事会第二十次会议于2025年6月27日召开，审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，目的是加快公司的国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力。董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内，公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，具体细节尚未最终确定。本次H股上市事项尚需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机关、监管机构备案、批准或核准，最终能否实施具有较大不确定性。

　　A股市值超百亿

　　资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼，成立日期2015年6月30日，上市日期2021年4月1日，公司主营业务涉及主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。主营业务收入构成为：PCB系列81.95%，泛半导体系列11.51%，租赁及其他5.88%，其他0.65%。

　　芯碁微装所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：PCB概念、OLED、先进封装、专精特新、光刻机等。

　　截止6月27日收盘，芯碁微装涨1.41%，成交额2.42亿元，换手率2.31%，总市值104.34亿元。

　　截至3月31日，芯碁微装股东户数1.14万，较上期增加5.73%；人均流通股11548股，较上期减少5.42%。2025年1月-3月，芯碁微装实现营业收入2.42亿元，同比增长22.31%；归母净利润5186.68万元，同比增长30.45%。

　　分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现1.53亿元。

　　机构持仓方面，截止2025年3月31日，芯碁微装十大流通股东中，兴全商业模式混合（LOF）A（163415）位居第四大流通股东，持股401.50万股，相比上期减少32.54万股。兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）位居第五大流通股东，持股320.57万股，相比上期减少22.84万股。兴全合润混合A（163406）位居第六大流通股东，持股271.61万股，相比上期减少139.46万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股182.76万股，为新进股东。中欧创新未来混合（LOF）（501208）退出十大流通股东之列。

　　涉及核心概念：PCB概念+光刻机+光刻胶+高端装备+OLED

　　1、公司2023年半年报：作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。

　　2、2023年9月5日互动易：在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代

　　3、公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务。

　　4、公司自设立以来，以发展国家核心高端装备为宗旨，致力于微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。

　　5、公司在半导体直写光刻设备的技术基础上，于 2018 年推出国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。

　　增收不增利，毛利率下滑

　　数据显示，芯碁微装近年来营业总收入连年上升，从上市前2020年的3.1亿元增长至2024年的近9.54亿元，增长超200%，但是去年净利润跌10%。毛利率也是从2018年的58.78%降至去年的36.98%。

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